波峰焊锅炉会连锡,怎么回事?

发布日期:2024-11-21 01:41:36 更新时间:2024-11-22 05:04:09 浏览次数:5382  

很多朋友对于波峰焊锅炉会连锡,怎么回事?和波峰焊连锡是什么原因不太懂,今天就由小编来为大家分享,希望可以帮助到大家,下面一起来看看吧!

波峰焊锅炉会连锡,怎么回事?

1、助焊剂不够或者是不够均匀,加大流量;

2、联锡把速度加快点,轨道角度放大点;

3、不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的最高面就好;

5、如果2波单打不好,用1波冲,2波打得低低的碰到引脚就可以了,这样可以修下焊点形状,出来就好了。

1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊,推荐选型的器件间距(PIN之间的中心间距)等于大于2.54mm,建议至少大于2.0mm,否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘,满足加工工艺的同时避免连锡。

2、焊接脚穿出不要超出2mm,否则极其容易连锡。一个经验值,当引脚出板长度≤1mm时,密脚插座的连锡几率会大大减少。

3、铜环的间距不要小于0.5mm,铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。

4、绿油桥必须不小于2mil(表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外),否则容易在加工时导致焊盘间连锡。

5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致,这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中,设计决定生产,所以传输方向,波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。

6、增加偷锡焊盘,根据板上的插件布局要求,在传送方向的末端加上偷锡焊盘。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整。

7、如果一定要用到较密间距的插件,我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片,防止锡膏成坨导致元件脚连锡。

1.锡的纯度不够好,杂质多,换一种助焊剂含量高一点的锡丝。

波峰焊锅炉会连锡,怎么回事?

2.提高焊锡温度:锡的温度低,没有达到好的焊锡温度,焊点加热不够会导致拉尖。

3.减少整个焊锡过程所用时间,减少松香挥发。

焊接位的材料有关系:材料是否难焊以及材料表面的氧化程度如何会影响到扩散力及拉尖情况,一般需要针对不同的材料选用不同类型的助焊剂含量的焊锡丝。这样才可以有效的增强焊锡丝焊接时的扩散力,减少拉尖等问题。

1.助焊剂预热温度太高或者太低,一般在100~110度,太低的话,助焊剂活性不高。太高助焊剂就糊了。

2.查看一下锡炉的温度,控制在265度左右,最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度,因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。

3.定期检查做一下锡成分分析,有可能铜或其他金属含量超标,导致锡的流动性降低,容易造成连锡。

4.查看一下波峰焊的轨道角度,7度最好,太平了容易挂锡。

5.每天清洁一下锡炉,锡渣多的话也可能造成连锡。

1.助焊剂不够或者是不够均匀,你直接加大流量看。

2.联锡把速度加快点,轨道角度放大点。

3.不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的最高面就好。

5.如果2波单打不好,用1波冲,2波打得低低的碰到引脚就可以了,这样可以修下焊点形状,出来就好了。请注意,板子经过最后一个波的时候应该有大量的烟雾冒起来,有吱吱的声音,如果没有或者很干净,那么不是温度太高就是flux太少。波峰连锡是很常见的问题,原因也很多,但是你的情况应该就和上面这些有关系了。中心距小于2.5mm的比较难办,通常有治具的PCB偏转10-15°,无治具的可用其他器件的PAD组成或有空间单独增加盗。锡盘可有效降低桥接现象,科隆威认为无论哪种方式、减小PAD和环宽以及控制引脚高度最为关键。

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